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離子氮化處理后的立針

離子氮化處理后的立針

瀏覽：740次發布日期：2021-10-31 字號：大　中　小

TC4鈦合金立針為芯片制造生產線上的封裝耗材，經過離子氮化處理后的立針表面硬度達到HⅤ>780，表面無燒蝕，變形控制微米級。